Szukaj 

Login 

 

 

Tektura Falista 2020

Zapraszamy na 9. Konferencję „Tektura falista – najnowsze technologie”, która została zaplanowana na 24–25 września 2020 r. Tym razem spotkamy się w „Ranchu Pod Bocianem” w Przypkach.

Tak jak dotychczas do Państwa dyspozycji będą liczni eksperci związani z branżą tekturniczą i poligraficzną. Porozmawiamy o rynku tektury falistej w Polsce i na świecie. Dowiemy się o nowościach, które pozwolą zautomatyzować produkcję opakowań z tektury falistej i zwiększyć jej wydajność. Zachęcamy do zapoznania się z programem wydarzenia.

Wśród współorganizatorów konferencji są firmy Fujifilm, Nestro oraz Siegwerk. Partnerem merytorycznym jest Centrum Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej, a patronat objęły Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań, Polska Izba Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz - IBWCh - COBRO, Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań i Stowarzyszenie Papierników Polskich.

Przyjedź na konferencję i dowiedz się więcej o tym, jak najlepiej wykorzystać dostępne możliwości i przenieść swój biznes na wyższy poziom!

 

 

24 Wrz 2020

Tektura Falista 2020

25 Wrz 2020

Tektura Falista 2020

 

W przygotowaniu