Program
9.30 – 10.00 Rejestracja uczestników, powitanie, kawa
10.00 – 12.00 I sesja
Wpływ parametrów geometrycznych przekroju tektury falistej na jej właściwości mechaniczne
dr hab. inż. Włodzimierz Szewczyk, prof. PŁ, Instytut Papiernictwa i Poligrafii PŁ
Propozycja dla tektury falistej – nowa oferta technologii Kodak Flexcel NX
Jacek Galiński, Account Manager Packaging, Graphic Communications Group, Kodak Polska
Nowoczesne technologie w składaniu i klejeniu opakowań ekspozycyjnych
Robert Jurkiewicz, Head of Bobst Service Center CIS & Eastern Europe, Bobst
12.00 – 12.30 Przerwa kawowa i rozmowy przy stanowiskach współorganizatorów
12.30 – 14.30 II sesja
Krótka instrukcja wyboru właściwego spektrofotometru i oprogramowania do kontroli barwy i recepturowania w produkcji opakowań
Małgorzata Lososová Ungrádová, Sales Manager, Distributors and Dealers Coordination, X-Rite Inc.
Cyfrowy druk arkuszowy w produkcji opakowań – aktualizacja technologii (tusz niskomigracyjny)
Nigel McNae, Business Manager, Wide Format EMEA, Fujifilm Sericol
Tłumaczenie: Aleksander Smerczek, koordynator działu technicznego Fujifilm Sericol Polska
Lamina System – rozwiązania dla przetwórców tektury falistej
Per Fransson, Area Sales Manager, Lamina System
Tłumaczenie: Edward Godawa, członek zarządu, Digiprint
14.30 – 15.00 Pytania i podsumowanie konferencji.
15.00 – 16.30 Lunch. Rozmowy indywidualne z ekspertami konferencji