Szukaj 

Login 

 

 

Program

9.30 – 10.00 Rejestracja uczestników, powitanie, kawa

10.00 – 12.00 I sesja

Wpływ parametrów geometrycznych przekroju tektury falistej na jej właściwości mechaniczne
dr hab. inż. Włodzimierz Szewczyk, prof. PŁ, Instytut Papiernictwa i Poligrafii PŁ

Propozycja dla tektury falistej – nowa oferta technologii Kodak Flexcel NX
Jacek Galiński, Account Manager Packaging, Graphic Communications Group, Kodak Polska

Nowoczesne technologie w składaniu i klejeniu opakowań ekspozycyjnych
Robert Jurkiewicz, Head of Bobst Service Center CIS & Eastern Europe, Bobst

12.00 – 12.30 Przerwa kawowa i rozmowy przy stanowiskach współorganizatorów

12.30 – 14.30 II sesja

Krótka instrukcja wyboru właściwego spektrofotometru i oprogramowania do kontroli barwy i recepturowania w produkcji opakowań
Małgorzata Lososová Ungrádová, Sales Manager, Distributors and Dealers Coordination, X-Rite Inc.

Cyfrowy druk arkuszowy w produkcji opakowań – aktualizacja technologii (tusz niskomigracyjny)
Nigel McNae, Business Manager, Wide Format EMEA, Fujifilm Sericol
Tłumaczenie: Aleksander Smerczek, koordynator działu technicznego Fujifilm Sericol Polska

Lamina System – rozwiązania dla przetwórców tektury falistej
Per Fransson, Area Sales Manager, Lamina System
Tłumaczenie: Edward Godawa, członek zarządu, Digiprint

14.30 – 15.00 Pytania i podsumowanie konferencji.

15.00 – 16.30 Lunch. Rozmowy indywidualne z ekspertami konferencji

 

 

W przygotowaniu